Este 23 de julio, en San Francisco, AMD presentó en su evento Advancing AI 2026 el portafolio más amplio que ha mostrado hasta ahora para inteligencia artificial: CPUs EPYC de 6.ª generación, las GPUs Instinct Serie MI400, la solución a escala de rack AMD Helios, los procesadores Ryzen AI Embedded X100 y la nueva plataforma de robótica Kria AI.
Lo principal en 5 puntos
- AMD Helios, ya en producción, integra 72 GPUs Instinct MI455X y 18 CPUs EPYC «Venice» en un solo rack, conectados con redes Pensando y software abierto ROCm. Según AMD, entrega hasta 30% más tokens por dólar que la solución competidora líder.
- CPUs EPYC de 6.ª generación: hasta 256 núcleos y 512 hilos por procesador, con soporte MRDIMM de 12,8 GT/s y PCIe Gen 6. Apuntan directo a las cargas de trabajo de IA agéntica.
- GPUs Instinct Serie MI400: la MI455X promete hasta 34 veces más rendimiento en tokens frente a la MI355X (dato de AMD). También llegó la MI350P, orientada a sumar aceleración de IA a infraestructura existente.
- ROCm.ai: nueva plataforma de desarrollo que permite que agentes de programación como Claude, Codex y Cursor entiendan de forma nativa el hardware de AMD. PyTorch, Hugging Face, vLLM y SGLang ya están habilitados en MI455X.
- Socios de peso: Anthropic (con un acuerdo de hasta 2 GW de GPUs MI455X), OpenAI, Meta, Microsoft, Oracle, Cerebras, AT&T y Cisco detallaron sus despliegues sobre infraestructura AMD.
Hoja de ruta hasta 2030
AMD confirmó cadencia anual de productos: GPUs Instinct Serie MI500 en 2027 (junto al rack Helios 500) y MI600 en 2028; en CPUs, la arquitectura «Zen 7» llega en 2028 con «Florence», «Ferrara» y «Fidenza», y «Zen 8» con «Ravenna» en 2030.
IA física y robótica
La compañía también entró de lleno en la IA física con las soluciones AMD Kria AI: nuevos SOMs basados en los procesadores Ryzen AI Embedded Serie X100 y una plataforma de desarrollo para robótica autónoma que combina CPU, GPU, NPU y FPGA en un mismo sistema.